基本信息
工作性质全职
职位类别电子材料/半导体
招聘人数1人
学历要求本科
工作经验1-3年
性别要求男
年龄要求39岁以下
招聘部门不限
工作地点深圳市宝安福永街道福园一路润恒鼎丰工业园4栋5楼（广东省/深圳市）
联系方式
联系人： ( 联系我时，请说是在暖通人才网上看到的 )
联系电话：企业设置不公开
职位动态
100%
近两周该职位的简历处理率
简历处理率0天
简历平均处理时长
2018-11-12
企业最近登录时间
职位描述
1、具有chip led封装经验2年以上，对CHIP全彩系列产品研发有较深入的了解，对LED使用物料特性非常了解。
2、LED知名封装企业研发经验2年以上，具备丰富的封装企业生产相关的技术知识、新产品开发流程等；
3、精通LED各类产品封装工艺、制程，根据不同产品能制定工艺流程
4、有良好的分析判断能力、创新能力，能独立解决生产中出现的各种异常；
4、熟悉产品开发过程，具有结构设计，工艺设计能力基础，熟练使用CAD,等绘图软件；
5、具有研发项目管理经验，了解行业动态，行业发展趋势；
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申请职位
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