2021-06-14
274次
封装工程经理
10K-15K/月
五险一金
全勤奖
绩效奖金
年终奖金
专业培训
节日福利
员工旅游
申请职位
基本信息
工作性质全职
职位类别技术研发经理/主管
招聘人数1人
学历要求大专
工作经验3-5年
性别要求
年龄要求46岁以下
招聘部门不限
工作地点深圳市宝安区石岩街道上屋社区石环路202号创富科技园B栋厂房3-5层(广东省)
联系方式
联系人:  ( 联系我时,请说是在暖通人才网上看到的 )
联系电话:企业设置不公开
职位动态
100%
近两周该职位的简历处理率
简历处理率
0天
简历平均处理时长
2018-11-12
企业最近登录时间
职位描述

1、大学本科学历,电子相关专业,能力优秀者学历可放宽至大专。


2、3年以上LED封装技术管理岗位工作经验,有大功率同行知名企业工作经历者优。


3、熟悉大功率封装产品制造工艺,对UV、陶瓷3535 5050 系列、全光谱等封装工艺熟悉者更优。


4、在光效提升、喷粉工艺良率提升、UV、锡膏与共晶倒装工艺等有丰富经验者优。


5、思维敏捷、思路清晰、有一定的格局与良好的服务心态;





在LED灯具或封装行业的管理人才,可以私聊曾先生:13715171019、微信同号。







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