岗位职责：

1.根据需求制定嵌入式系统硬件总体方案和详细方案，进行硬件选型（ARM及外设）；完成硬件详细设计及实现，包含原理设计、PCB layout、硬件调试；参与系统移植以及驱动的开发调试；编写产品技术说明书；

2、负责公司产品电路设计与元器件选型、PCB layout、样品调试和制作；

3、负责小批试产前的技术资料准备工作，包括产品电路原理图、BOM、PCB板图、关键元器件检验方法、生产工艺指导（测试）、BOM表的建立和维护等；

4、协助工艺工程师对工装夹具的设计、改良及确认；

5、负责公司电子、电气方面技术资料的收集、汇总、归档；

6、熟悉EMC设计分析；

7、能独立承担开发项目，具有良好的独立分析问题、解决问题的能力；

8、良好的沟通交流能力和团队合作意识，熟悉供应商管理；

任职要求：

1、本科及以上学历，计算机、自动化、电子工程相关专业，三年以上嵌入式硬件开发经验；曾主导设计过至少3款成功上市产品的硬件部分。

2.熟练运用仿真工具、示波器、信号发生器、逻辑分析仪等调测硬件的能力；掌握常用的标准电路的设计能力。

3.有较强的模拟/数字电路的硬件设计和调试能力；

4.熟悉各种硬件接口，熟悉I2C、SPI、USB、蓝牙、RS232、TCP/IP等总线协议，熟悉WIFI、Bluetooth、Zigbee、GPS、GPRS、4G等模块使用

5.具备ARM嵌入式硬件设计开发经验，可独立开发产品；具有机顶盒/平板电脑/Android box等产品的开发经验，有MTK, 高通等路由器开发经验优先。

7. 熟悉电子产品生产制造过程，具备动手能力；

8. 很强的学习能力，责任心强,工作细心,态度主动,积极,能承受压力.

9. 具有良好的心态，善于与人沟通，有团队合作精神。工作勤奋、踏实，具有良好的敬业精神。