基本信息
工作性质全职
职位类别嵌入式软/硬件开发
招聘人数3人
学历要求本科
工作经验10年以上
性别要求男
年龄要求50岁以下
招聘部门不限
工作地点深圳市宝安中心区海秀路2021号荣超滨海大厦A座2113（广东省/深圳市）
联系方式
联系人： ( 联系我时，请说是在暖通人才网上看到的 )
联系电话：企业设置不公开
职位动态
100%
近两周该职位的简历处理率
简历处理率0天
简历平均处理时长
2018-11-12
企业最近登录时间
职位描述
岗位职责：
- 基于Telink IOT SoC开发针对特定细分市场的智能手环、智能手表、蓝牙体脂秤、移动支付、RFID、智能健康产品等解决方案；
职位要求：
?-熟悉ZigBee/BLE/2.4G等物联网2.4G通信协议；
?-了解自组网基本协议及无线通信的基本原理；
?-有射频系统工作经验者,包括手机、蓝牙、GPS、WiFi、Blutooth、Zigbee或其它ISM自有协议；
?-具有软硬件底层通信协议编写经验者优先；
?-熟悉软硬件通信系统。
薪酬激励：
- 项目销售提成
- 广阔晋升通道
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有时候，一次不犹豫的投递，恰恰成就了一次超完美的面试。 