2021-06-14
173次
嵌入式软/硬件工程师
15K-20K/月
住房补贴
通讯补贴
全勤奖
绩效奖金
年终奖金
专业培训
节日福利
定期体检
申请职位
基本信息
工作性质全职
职位类别总工/副总工
招聘人数2人
学历要求大专
工作经验3-5年
性别要求
年龄要求37岁以下
招聘部门不限
工作地点深圳市龙岗区龙城街道新联社区嶂背创业二路23号(广东省/深圳市)
联系方式
联系人:  ( 联系我时,请说是在暖通人才网上看到的 )
联系电话:企业设置不公开
职位动态
100%
近两周该职位的简历处理率
简历处理率
0天
简历平均处理时长
2018-11-12
企业最近登录时间
职位描述

1、负责解决产品研发、生产和测试过程中存在的问题。


2、负责仪表研发计划、目标的制定和跟踪实施,攻克项目中遇到的技术问题,并保证项目保质保量的完成。


3、负责硬件方案规划设计、器件选型,完成原理图和PCB。


4、负责硬件调试及解决现场问题。


5、负责编写硬件设计文档和调试文档。


任职资格:


1、本科以上学历,计算机或自动化等相关专业毕业。


2、嵌入式系统开发3年以上经验,能独立完成软件开发。


3、熟练ARM和51单片机,能熟练使用keil编程或c语言编程。


4、会protel99,AD等绘图软件进行设计,能独立完成基本电路设计和调试工作。


以上岗位人员如果只偏向软件或硬件也可。


本公司是一个高速成长的高新技术企业,希望找到一位能与公司共同成长,共同分享成果的相关人员。


待遇:面议。




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