2021-06-14
79次
Layout工程师
6K-12K/月
五险一金
补充医疗保险
全勤奖
绩效奖金
年终奖金
节日福利
带薪年假
员工旅游
申请职位
基本信息
工作性质全职
职位类别硬件工程师
招聘人数1人
学历要求高中
工作经验1-3年
性别要求
年龄要求50岁以下
招聘部门不限
工作地点深圳市宝安区西乡街道片区航空路与顺昌路交汇处 泰华.梧桐岛 11栋3楼(广东省/深圳市)
联系方式
联系人:  ( 联系我时,请说是在暖通人才网上看到的 )
联系电话:企业设置不公开
职位动态
100%
近两周该职位的简历处理率
简历处理率
0天
简历平均处理时长
2018-11-12
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职位描述

职位描述


1、负责项目产品PCB Layout完成,协助硬件工程师建立元器件库、标准PCB元器件封装;


2、根据结构原理图PCB布局摆放,独立完成PCB设计;


3、根据产品需求进行LAYOUT可行性评估;


4、制作PCB Gerber文件、做板要求、拼板文件,工程EQ回复处理,SMT贴片文件、BOM输出;能够高效协调处理与PCB板生产和贴片过程中遇到的各种技术问题;


5、协助硬件工程师进行简单的PCB板焊接与调试;


6、制定pcb layout规范文档;





任职要求:


1、大专以上学历,3年以上PCB layout经验,掌握EMC设计相关知识并熟练应用;熟悉高速布线技巧,有DDR走线经验,能够独立完成DDR3走线;具有6-10层以上layout经验,有手机主板layout经验优先。


2、熟练应用Altium Designer、pads、CAM350等工作软件。


3、熟悉PCB设计过程,如结构图与网表的导入、布局及走线、生产文件制作等;了解pcb板生产、SMT流程与工艺。


4、熟悉产品中特殊信号的特殊要求,如音视频、数模信号、阻抗线、时钟信号、射频信号、高速信号等。


5、熟练使用办公软件,具有一定的文档编写能力。


6、思维严谨、注重细节,有较强的学习能力和责任心,具备良好的沟通能力和协作精神。


7、会焊板、调试的优先。




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