基本信息
工作性质全职
职位类别嵌入式软/硬件开发
招聘人数1人
学历要求本科
工作经验1-3年
性别要求男
年龄要求44岁以下
招聘部门不限
工作地点深圳市南山区高新科技园科发路8号金融基地2栋8楼（广东省）
联系方式
联系人： ( 联系我时，请说是在暖通人才网上看到的 )
联系电话：企业设置不公开
职位动态
100%
近两周该职位的简历处理率
简历处理率0天
简历平均处理时长
2018-11-12
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职位描述
工作职责：
1、负责嵌入式大平台的硬件研发和设计工作（包括：原理图设计、PCB设计等）；
2、负责硬件部分调试，参与软硬件联合测试；
3、负责完成产品设计验证及设计优化；
4、支持客户的原理图和硬件审核。
任职资格：
1、通信、电子工程及其相关专业；
2、本科及以上学历，3年以上电子产品硬件设计和研发工作。
3、熟练使用各种硬件测试仪器仪表；
4、熟悉模拟及数字电路设计经验，熟练使用Cadence(Allegro)设计软件；
5、熟悉硬件设计流程，有较强的学习能力和逻辑分析能力；
6、通过大学英语四级考试，良好的英文文档阅读能力；
7、责任心较强，有团队意识；
8、动手能力强，会焊接；
9、有车机或NXP I.MX6 平台开发经验优先考虑；
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