基本信息
工作性质全职
职位类别嵌入式软/硬件开发
招聘人数5人
学历要求大专
工作经验1-3年
性别要求男
年龄要求36岁以下
招聘部门不限
工作地点深圳市福田区车公庙泰然六路红松大厦A-12B（广东省）
联系方式
联系人： ( 联系我时，请说是在暖通人才网上看到的 )
联系电话：企业设置不公开
职位动态
100%
近两周该职位的简历处理率
简历处理率0天
简历平均处理时长
2018-11-12
企业最近登录时间
职位描述
任职要求：
具有投影类产品硬件设计经验优先；
熟练使用cadence设计工具，具有良好的工作习惯；
熟悉常用的硬件平台，如瑞星微，全志，amlogic，mstar等主流芯片公司的芯片设计；
熟悉电子元件参数; 能独立完成设计，熟悉EMI EMC 认证；
具有一定的英文能力，可以看懂设计手册；
善于沟通，具有较强的团队意识，优秀的执行能力，责任心强，踏实肯干、诚实敬业，能够主动承受工作压力；
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有时候，一次不犹豫的投递，恰恰成就了一次超完美的面试。 