基本信息
工作性质全职
职位类别硬件工程师
招聘人数1人
学历要求大专
工作经验10年以上
性别要求男
年龄要求43岁以下
招聘部门不限
工作地点广东深圳市宝安福永福宁高新产业园B栋3楼（广东省/深圳市）
联系方式
联系人： ( 联系我时，请说是在暖通人才网上看到的 )
联系电话：企业设置不公开
职位动态
100%
近两周该职位的简历处理率
简历处理率0天
简历平均处理时长
2018-11-12
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职位描述
1.有二年以上智能电器或手机行业硬件原理开发经验，熟悉MTK平台，有多个成功量产的项目经验，具备PCB LAYOUT（多层板），RF调试及预埋孔工作经验者优先；
RF调试及预埋孔工作经验者优先；
2、二年以上MTK系列或A10系列相关工作经验，熟悉or CAD、Allegro,Power Logic及Power PCB软件；
3、精通硬件原理图设计与分析，分析解决硬件结构相关问题能力强，熟悉手机研发生产流程。
4、熟悉wifi模块，zigbee模块，触屏、屏模块，蓝牙模块，温湿模块的外围电路设计；
5.精通硬件原理图设计与分析，分析解决硬件结构相关问题的能力强。
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