2021-06-14
308次
硬件研发工程师
10K-15K/月
五险一金
住房补贴
全勤奖
绩效奖金
年终奖金
专业培训
节日福利
带薪年假
定期体检
申请职位
基本信息
工作性质全职
职位类别电子材料/半导体
招聘人数3人
学历要求本科
工作经验1-3年
性别要求
年龄要求49岁以下
招聘部门不限
工作地点深圳市龙岗区龙城街道嶂背工业区园湖路42号3楼整层(广东省)
联系方式
联系人:  ( 联系我时,请说是在暖通人才网上看到的 )
联系电话:企业设置不公开
职位动态
100%
近两周该职位的简历处理率
简历处理率
0天
简历平均处理时长
2018-11-12
企业最近登录时间
职位描述

高级硬件工程师、高级FPGA工程师、高级单片机工程师





1、本科以上学历,通信工程、电子工程、自动化等相关专业毕业,5年以上硬件开发设计相关工作经验;





2、熟练掌握网络交换机、POE交换机、无线AP、工业以太网、物联网知识,具有通信系统分析和数模混合模块设计经验;熟悉军警信息化集成系统。





3、熟练PADS,熟练掌握模拟、数字电路原理,有基本常用电路的经验,熟悉电磁EMC EMI;





4、工作积极主动,自信心强,能够吃苦,为人正直;性格开朗,有团队合作精神;





5、能阅读英文文档。





6、熟悉FPGA设计、熟悉verilog HDL、熟悉单片机C语言,有大工程软件经验





薪酬根据能力、贡献面议!5000-2w-3W不等!工作地点:龙岗爱联 、华强北




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